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9/9集成电路近期动态

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9/9集成电路近期动态

原标题:9/9集成电路近期动态

原标题:9/2集成电路近期动态

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全球工业功率半导体市场预测:2018年市场规模将超100亿美元

SEMI:7月北美半导体设备出货金额为23.6亿美元

功率半导体是指在电子设备中用于电源转换或者电源管理的半导体。随着对节能减排的需求迫切,功率半导体的应用领域已从工业控制和4C领域,进入新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场。据数据显示,2017年全球功率半导体市场中,工业应用市场占比为34%,汽车应用市场占比为23%,消费电子应用占比为20%,无线通讯应用占比为23%。2016年全球工业功率半导体市场规模约为90亿美元,预计2018年市场规模将超100亿美元。到2020年,全球工业功率半导体市场规模达125亿美元。

SEMI(国际半导体产业协会)24公布最新Billing Report(出货报告),因半导体设备市场需求趋缓,7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元,为连续第二个月下滑,并创下近8个月新低。SEMI指出,2018年7月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元,较6月的最终数据24.8亿美元下滑4.9%,但仍较去年同期的22.7亿美元成长4.1%。SEMI表示,虽然半导体设备出货量金额连续两个月稍微下滑,显示客户设备拉货延迟,但仍有明显优于去年同期的出货水准。预期在短期内,半导体设备投资步伐将放慢,但在记忆体、高效能运算、车用半导体等各类晶片的需求带动下,今年整体半导体设备市场仍将维持稳健成长态势。

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第三代半导体器件制备及评价技术取得突破

新兴市场进入成长爆发期,8英寸晶圆产能满载到年底

“十二五”期间,863计划重点支持了“第三代半导体器件制备及评价技术”项目。近日,科技部高新司在北京组织召开项目验收会。项目重点围绕第三代半导体技术中的关键材料、关键器件以及关键工艺进行研究,开发出基于新型基板的第三代半导体器件封装技术,满足对应高性能封装和低成本消费级封装的需求,研制出高带宽GaN发光器件及基于发光器件的可见光通信技术,并实现智能家居演示系统的试制;开展第三代半导体封装和系统可靠性研究,形成相关标准或技术规范;制备出高性能SiC及GaN器件。通过项目的实施,我国在第三代半导体关键的SiC和GaN材料、功率器件、高性能封装以及可见光通讯等领域取得突破,自主发展出相关材料与器件的关键技术,有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代国防建设上的重大需求。

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底。主要原因包括:新款芯片快速成长、短期难以大幅扩产、应用在智能手机上的指纹识别IC需求快速增加等。

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年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约落户蚌埠高新区

国内集成电路发展仍有三短板

日前,年产1.2亿条蚀刻引线框架项目签约仪式在高新区举行。立德集成电路年产1.2亿条蚀刻引线框架项目总投资10亿元,总用地面243亩,计划分三期建设,首期投资4亿元规划建设2700万条蚀刻类引线框架和12000KK件冲压类引线框架生产基地。项目全部建成后,对培育和壮大该市电子信息产业,加快产业转型升级步伐将起到重要地推动作用。

一是中国每年集成电路进口额巨大。2017年进口集成电路达到2601.4亿美元,进出口逆差达到1932亿美元,这说明中国集成电路产业对外依存度非常巨大。二是高端核心芯片、核心技术依赖进口,而我们自己研制的以中低端为主。三是产业规模差距大。国内制造领域第一的制造企业,其产业规模与国际第一的制造企业相差10倍;国内第一的设计企业与国际第一的设计企业相差3.3倍;国内封装企业差距较小,第一名比国际第一的封装企业产业规模相差1.6倍。

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石英掩模基板项目落户中德生态园

江苏筹建集成电路工艺研究所

近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。该项目拟利用芯恩(青岛)集成电路项目生产基地,自主研发生产集成电路核心部件之一的石英空白掩模基板,为芯恩(青岛)集成电路项目进行产业链配套的基础上,大力保障国内集成电路材料市场需求。项目计划总投资2.3亿元人民币,达产后预计将实现年营业收入12.2亿元。

近日,在江苏南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上,江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东介绍了目前正在筹建中的江苏省集成电路工艺技术研究所。目前工艺技术研究所建设所需的几个条件,包括资金、团队、地点的初步遴选、运行机制、基本框架都已经拟订。今年年内会确定工艺技术研究所在哪里落地。胡义东表示,江苏省要发展集成电路构建完整的产业链,就需要更大力地发展前端的IC设计和制造产业,工艺技术研究所正是希望通过构建一个8英寸的中试线制造平台,来带动江苏省集成电路产业发展。

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